半导体芯片引爆3800点，“硬科技老牌基”银河创新混合或迎布局良机

8月22日，A股芯片板块**爆发，带领沪指突破3825点。寒武纪、海光信息等龙头股创20%涨停。银河创新混合（A519674 C014143）深度布局国产半导体算力链，近一年涨幅87.88%。

本轮芯片**是技术突破、国产替代与资金情绪共振的结果。

消息面上，DeepSeek-V3.1新模型发布，成为芯片板块走强的催化剂。新模型专为下一代国产芯片优化设计，显著提升算力效率。新模型的发布，还动态优化计算资源，缓解国产AI芯片算力瓶颈，推动寒武纪、海光信息等适配厂商技术落地。此外，英伟达下令暂停H20芯片生产，进一步强化国产替代逻辑。

从市场情绪与资金面看，龙头股领涨，带动科创50指数创三年半新高。相关ETF资金流入显著放大，显示资金对芯片板块的集中布局。

展望后市，天风证券8月19日发布研报称，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。

银河创新混合（A519674 C014143）重仓多只半导体股票，包括寒武纪、中芯**、圣邦股份、北方华创、海光信息等。截至2025年7月31日，银河创新混合A的近1/3/7/13年银河证券同类排名均在前10%，超额能力显著，或可成为捕捉行业机遇的**工具。

温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。

本文 易百科 原创，转载保留链接！网址：/licai/79131.html