赛微电子：微振镜晶圆工艺开发工作顺利 验证工作正在进行中
ceshi阅读：2025-09-05 02:36:37
赛微电子(300456)在互动平台表示，目前公司境内外产线均开展MEMS微振镜业务，当前面向的主要应用领域为激光雷达，微振镜晶圆的工艺开发工作顺利，验证工作正在进行中。
（文章来源：证券时报·e公司）
本文 软文网 原创，转载保留链接！网址：/gptz/121987.html
声明
1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
