国产替代加速:AI芯片最具成长性的 8 大公司

ceshi阅读:2025-10-23 15:59:07

**集成电路基金三期追加 200 亿元投向 AI 芯片,研发费用加计扣除比例提至 175%。信创采购明确要求 2025 年 AI 芯片国产化率不低于 50%,边缘侧芯片获专项补贴。

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**家:寒武纪(688256):云端 AI “国产先锋”

核心逻辑:思元 590 性能达英伟达 A100 的 70%,支持 FP4 精度计算,适配 20 余款国产大模型,开源推理引擎覆盖阿里、腾讯云平台,政府智算**集采占比超 40%。

成长性:2025 年三季度营收 46.07 亿元,净利润同比暴增,存货增至 37.29 亿元备战订单交付,定增 39.85 亿元加码新一代芯片研发。

主营业务:研发云端训练 / 推理芯片、边缘侧智能处理器,提供 “芯片 框架 应用” 全栈解决方案,覆盖智慧城市、自动驾驶等高价值场景。


第二家:海光信息(688041):x86 生态 “算力主力”

核心逻辑:深算二号 DCU 协处理器性能比肩 AMD MI100,支持 FP32 高精度计算,依托 x86 架构兼容主流软件生态,金融、政务云服务器渗透率达 25%。

成长性:2025 年一季度净利润同比增 75%,AI 服务器配套芯片出货量增 200%,与中科曙光联合拿下 12 亿元超算**订单。

主营业务:聚焦高性能计算芯片,打造 CPU DCU 双引擎产品矩阵,为 AI 服务器、超算**提供核心算力支撑,深度绑定**服务器龙头。


第三家:景嘉微(300474):GPU 军民 “双料龙头”

核心逻辑:JM9 系列 GPU 通过军用认证,航电系统渗透率 90%,民用版适配信创 PC 与 AI 推理场景,图形处理性能较前代提升 50%。

成长性:2025 年上半年信创市场订单翻倍,GPU 出货量同比增 120%,毛利率稳定在 55% 以上,军用订单已排至 2027 年。

主营业务:研发高可靠 GPU 芯片,覆盖军用航电、民用信创及 AI 可视化领域,提供图形渲染、数据处理一体化硬件解决方案。


第四家:地平线(未上市):车载 AI “场景王者”

核心逻辑:征程 6 芯片支持 L4 级自动驾驶,集成 NPU ISP 双核架构,适配 10 余款量产车型,能效比比行业平均水平高 3.3 倍。

成长性:2025 年海外订单增速达 45%,与宝马、比亚迪签订长期供货协议,车载芯片出货量有望突破 500 万片,毛利率超 60%。

主营业务:专注车载智能芯片与边缘侧 AI 处理器,构建 “芯片 算法 工具链” 开放平台,覆盖智能驾驶、车载交互全场景。


第五家:全志科技(300458):边缘计算 “隐形**”

核心逻辑:R329 智能语音芯片市占率超 30%,采用 RISC-V 架构降本 40%,适配智能家居、教育硬件等终端,低功耗优势适配边缘计算场景。

成长性:扣非净利复合增长超 15 倍,2025 年一季度营收 6.2 亿元同比增 50%,AIoT 芯片出货量较去年翻倍。

主营业务:研发终端 AI 处理器与 SoC 芯片,提供智能硬件一体化解决方案,覆盖智能家居、车载电子、边缘计算等领域。


第六家:澜起科技(688008):内存接口 “算力纽带”

核心逻辑:津逮 ® 服务器平台集成 AI 加速模块,DDR5 内存接口芯片市占率全球前三,带宽较 DDR4 提升 50%,适配 AI 服务器高带宽需求。

成长性:2025 年一季度净利润同比增 135%,DDR5 芯片出货量随 AI 服务器放量增 180%,与海光信息达成深度适配合作。

主营业务:聚焦内存接口芯片与服务器安全方案,为 AI 服务器提供高带宽内存适配与数据安全保障,绑定全球存储龙头供应链。


第七家:摩尔线程(未上市):GPU 兼容 “后起之秀”

核心逻辑:MUSA 架构 GPU 兼容 CUDA 生态,4 代芯片迭代速度行业**,雪浪 MindCenter 一体机适配大模型推理,成本较进口低 50%。

成长性:2025 年新增订单超 8 亿元,与字节跳动达成推理服务器合作,民用 GPU 市占率快速提升至 8%,计划 2026 年启动上市。

主营业务:研发全功能 GPU 芯片,构建软硬件协同开发平台,产品覆盖 AI 推理、图形渲染、云游戏等民用场景。


第八家:芯原股份(688521):IP 授权 “生态枢纽”

核心逻辑:NPU IP 授权全球出货超 1 亿颗,RISC-V 架构适配边缘计算,Chiplet 技术突破先进封装瓶颈,为客户提供定制化芯片解决方案。

成长性:2025 年上半年 IP 授权收入增 65%,AI 相关 IP 占比升至 40%,与沐曦、壁仞等新锐芯片公司达成长期合作。

主营业务:提供 AI 芯片 IP 授权与定制化设计服务,覆盖 NPU、GPU 等核心模块,服务消费电子、物联网、汽车电子客户。



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