“跷跷板”明显？半导体产业链全线回调

10月23日早盘，三大指数集体低开，高股息与成长板块“跷跷板”效应明显。半导体产业链**回调，高“半导体设备 材料”含量——半导体设备ETF（561980）低开跌1.61%，截至10:07实时成交额超5200万、明显放量。

根据资金流入数据，该ETF于10月22日回调期间共获得资金净流入384万，最近十个交易日内共计净流入4.03亿元，显示资金在市场震荡期对上游设备板块持续关注。

机构分析，全球先进封装产线的投产高峰将集中于2025–2028年，对应设备采购周期已自2024年下半年陆续启动，相关设备厂商收入确认预计将从2025年起加速。伴随3D集成、Fan-out等先进封装工艺加速渗透，产线对光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等中前道工艺设备的需求潜力显著提升，或可**关注在相关领域具备技术突破与明确客户验证进展的**半导体设备厂商。

上海证券也指出，在AI浪潮和国产替代大背景下，**先进产线未来扩产需求持续存在，半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，同时是实现产业链自主可控的重要环节，国产半导体设备厂家迎发展机遇，随着国产厂家研发和技术不断提升，有望逐步渗透高端设备领域，关注半导体前后道设备和相关设备零部件企业。

半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中“半导体设备 材料”含量约70%，前十大重仓中微公司、北方华创、寒武纪-U、中芯**、海光信息、长川科技等头部设备、材料、集成电路设计与制造厂商，在新一轮半导体上行周期中弹性或更强。

数据显示，中证半导从2019年至2025年10月22日区间涨幅高达483.27%，在6个主流半导体指数中位居**，弹性突出。

温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。

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